Resin sheet, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2024219489 Art A1 24. Oktober 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024219489
Aktenzeichen: EP24792761
Anmeldetag: 19. April 2024
Veröffentlichung: 24. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08J5/18C08K3/013C08K7/14C08L101/00H01L23/29H01L23/31H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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