Thin film manufacturing method, thin film obtained therefrom, and semiconductor substrate and semiconductor element including thin film
WO2024219883
Art A1
24. Oktober 2024
Anmelder: SOULBRAIN CO., LTD., SK HYNIX INC. 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024219883
- Aktenzeichen
- EP24793067
- Anmeldetag
- 19. April 2024
- Veröffentlichung
- 24. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C16/04C23C16/455H01L21/285H01L21/02H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SOULBRAIN CO., LTD.
SK HYNIX INC. - Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
SK hynix
Südkoreanischer Halbleiterhersteller, der Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash für Computer, Server und mobile Geräte produziert.
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Vertreten von
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