Semiconductor chip mounting method using conductive paste

WO2024219947 Art A1 24. Oktober 2024

Anmelder: AMOGREENTECH CO., LTD. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024219947
Aktenzeichen: EP24793129
Anmeldetag: 16. April 2024
Veröffentlichung: 24. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L21/603H01L21/52H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMOGREENTECH CO., LTD.
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Amogreentech

Amogreentech Co., Ltd. ist ein südkoreanisches Unternehmen für Funktionsmaterialien und Elektronikkomponenten mit Sitz in Gimpo, unter anderem für Batterie- und Filtermaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Verfahrenstechnik, ergänzt um Textiltechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2008 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von