Mems sensors with post processing gap reduction on capped wafers

WO2024220075 Art A1 24. Oktober 2024

Anmelder: MED-EL ELEKTROMEDIZINISCHE GER TE GMBH, X-FAB MEMS FOUNDRY GMBH, FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V., EDC ELECTRONIC DESIGN CHEMNITZ GMBH, BILLEP, Detlef, GAITZSCH, Markus, KÜNZEL, Petra, SCHWARZ, Uwe, FORKE, Roman, GIULIANI, Thomas, GENNRICH, Felix, KURTH, Steffen 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024220075
Aktenzeichen: EP23934266
Anmeldetag: 20. April 2023
Veröffentlichung: 24. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B81B7/02B81B3/00B81B5/00G01P15/08B81C1/00H01L29/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: MED-EL ELEKTROMEDIZINISCHE GER TE GMBH
X-FAB MEMS FOUNDRY GMBH
FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.
EDC ELECTRONIC DESIGN CHEMNITZ GMBH
BILLEP, Detlef
GAITZSCH, Markus
KÜNZEL, Petra
SCHWARZ, Uwe
FORKE, Roman
GIULIANI, Thomas
GENNRICH, Felix
KURTH, Steffen
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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