Methods of singulating microelectronic device packages by supporting microelectronic dice on a printed circuit panel and related structures
WO2024220108
Art A1
24. Oktober 2024
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024220108
- Aktenzeichen
- EP23758145
- Anmeldetag
- 18. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 24. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/56H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
1.426 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.