Processing Kit Shield
WO2024220138
Art A1
24. Oktober 2024
Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024220138
- Aktenzeichen
- EP24793194
- Anmeldetag
- 20. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 24. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/22C23C14/00C23C14/34C23C14/50C23C14/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- APPLIED MATERIALS, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.780 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.