Method for forming conductive interconnection structure

WO2024222723 Art A1 31. Oktober 2024

Anmelder: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024222723
Aktenzeichen: EP24796101
Anmeldetag: 24. April 2024
Veröffentlichung: 31. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BEIJING NAURA MICROELECTRONICS EQUIPMENT CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Beijing NAURA Microelectronics Equipment

Beijing NAURA Microelectronics Equipment ist ein chinesischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, mit weiteren Anmeldungen in Elektronik und Prozesssteuerung. Anmeldungen reichen von 2013 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von