Copper Compound Material
WO2024223374
Art A1
31. Oktober 2024
Anmelder: ABB SCHWEIZ AG 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024223374
- Aktenzeichen
- EP24718252
- Anmeldetag
- 17. April 2024
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01H1/02H01H33/664
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ABB SCHWEIZ AG
- Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ABB
Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.
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Vertreten von
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