Electronic assembly comprising a housing and a cover with a non-welded part for implementing a controlled leak, and method based on such a device
WO2024223519
Art A1
31. Oktober 2024
Anmelder: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024223519
- Aktenzeichen
- EP24721120
- Anmeldetag
- 23. April 2024
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/20H01L23/473H01L23/367
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Schaeffler
Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.
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