Vacuum deposition system and methods of depositing a stack of layers on a substrate

WO2024224139 Art A1 31. Oktober 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024224139
Aktenzeichen: EP23935204
Anmeldetag: 26. April 2023
Veröffentlichung: 31. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/24C23C14/56C23C14/50C23C14/12H10K71/16H10K50/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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