Poly-arm-type resin having polyamide structure or heterocyclic structure, lithography film-forming composition containing same, and production method

WO2024224654 Art A1 31. Oktober 2024

Anmelder: THE SCHOOL CORPORATION KANSAI UNIVERSITY, MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024224654
Aktenzeichen
EP23935428
Anmeldetag
16. August 2023
Veröffentlichung
31. Oktober 2024
Rechtsraum
WO
IPC
C08G69/26C08G73/06C08L77/06C08L79/04G03F7/11H01L21/027
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
THE SCHOOL CORPORATION KANSAI UNIVERSITY
MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

1.434 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen