Poly-arm-type resin having polyamide structure or heterocyclic structure, lithography film-forming composition containing same, and production method
WO2024224654
Art A1
31. Oktober 2024
Anmelder: THE SCHOOL CORPORATION KANSAI UNIVERSITY, MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024224654
- Aktenzeichen
- EP23935428
- Anmeldetag
- 16. August 2023
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G69/26C08G73/06C08L77/06C08L79/04G03F7/11H01L21/027
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- THE SCHOOL CORPORATION KANSAI UNIVERSITY
MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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