Bonded body and method for producing bonded body

WO2024224685 Art A1 31. Oktober 2024

Anmelder: NGK INSULATORS, LTD., NGK CERAMIC DEVICE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024224685
Aktenzeichen: EP23935456
Anmeldetag: 19. Dezember 2023
Veröffentlichung: 31. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304H01L21/02H01L21/683H10N30/01

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NGK INSULATORS, LTD.
NGK CERAMIC DEVICE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NGK Insulators

Japanisches Industrieunternehmen mit Sitz in Nagoya. NGK Insulators fertigt Keramikprodukte, darunter Isolatoren, Abgaskatalysatorträger, Sensoren und Energiespeichersysteme für Energieversorgung, Automobil und Industrie.

4.049 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von