Resin, copolymer, electronic substrate material, resin composition, coating liquid composition, cured product, film, sheet, and electronic substrate
WO2024224788
Art A1
31. Oktober 2024
Anmelder: IDEMITSU KOSAN CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024224788
- Aktenzeichen
- EP24796547
- Anmeldetag
- 26. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G63/00C08G59/40C08G64/06C08L63/00C08L67/04C08L69/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IDEMITSU KOSAN CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Idemitsu Kosan
Japanisches Energie- und Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Aktiv in Mineralölverarbeitung, petrochemischen Produkten, Schmierstoffen sowie Materialien für organische Leuchtdioden (OLED).
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