Film-like adhesive for semiconductor, method for producing film-like adhesive for semiconductor, adhesive tape, method for producing semiconductor device, and semiconductor device
WO2024224799
Art A1
31. Oktober 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024224799
- Aktenzeichen
- EP24796557
- Anmeldetag
- 28. Februar 2024
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/29B32B27/38C09J4/02C09J7/30C09J11/06C09J163/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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