Film-like adhesive for semiconductor, method for producing film-like adhesive for semiconductor, adhesive tape, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2024224799 Art A1 31. Oktober 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024224799
Aktenzeichen
EP24796557
Anmeldetag
28. Februar 2024
Veröffentlichung
31. Oktober 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H01L23/29B32B27/38C09J4/02C09J7/30C09J11/06C09J163/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
RESONAC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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