Method for managing electrodeposition liquid, and electrodeposition device
WO2024224969
Art A1
31. Oktober 2024
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024224969
- Aktenzeichen
- EP24796727
- Anmeldetag
- 3. April 2024
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D13/24C02F1/42C09D5/44C09D7/63C09D127/12C09D179/08C25D9/02C25D13/06C25D13/10C25D13/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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