Film-shaped sealant and circuit device

WO2024225084 Art A1 31. Oktober 2024

Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024225084
Aktenzeichen: EP24796840
Anmeldetag: 12. April 2024
Veröffentlichung: 31. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/29C08F265/06H01L21/56H01L21/60H05K3/28

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: DEXERIALS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dexerials

Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.

1.320 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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