Resin composition, cured product, prepreg, metal-foil-clad laminate, resin composite sheet, printed wiring board, and semiconductor device
WO2024225152
Art A1
31. Oktober 2024
Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024225152
- Aktenzeichen
- EP24796905
- Anmeldetag
- 18. April 2024
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L53/02C08K5/315C08K5/3415C08L71/12H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Gas Chemical Company
Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.
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