Wiring circuit board, semiconductor package substrate, electronic apparatus, and method for manufacturing wiring circuit board

WO2024225255 Art A1 31. Oktober 2024

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024225255
Aktenzeichen: EP24797001
Anmeldetag: 23. April 2024
Veröffentlichung: 31. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46H01L23/12H05K1/11H05K3/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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