Electronic device with post mold plated nickel tungsten and tin bilayer for improved board level reliability
WO2024226118
Art A1
31. Oktober 2024
Anmelder: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024226118
- Aktenzeichen
- EP23935615
- Anmeldetag
- 29. Dezember 2023
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/00H01L23/31H01L23/498H05K1/11
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
4.305 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.