Gas flow substrate supports, processing chambers, and related methods and apparatus, for semiconductor manufacturing

WO2024226125 Art A1 31. Oktober 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024226125
Aktenzeichen: EP24797595
Anmeldetag: 17. Januar 2024
Veröffentlichung: 31. Oktober 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C30B25/12C30B25/16H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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