Strain Engineering Of Membrane Layers in Heterostructures
WO2024226712
Art A1
31. Oktober 2024
Anmelder: THE UNIVERSITY OF CHICAGO 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024226712
- Aktenzeichen
- EP24797894
- Anmeldetag
- 25. April 2024
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/71C01B32/25C01B32/26B05D5/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- THE UNIVERSITY OF CHICAGO
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
The University of Chicago
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