Seamless handover of wireless connections using low-throughput communication devices, including related methods and apparatuses
WO2024226992
Art A1
31. Oktober 2024
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024226992
- Aktenzeichen
- EP24727900
- Anmeldetag
- 26. April 2024
- Veröffentlichung
- 31. Oktober 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04W4/80H04W36/00H04W36/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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Fachgebiete
Vertreten von
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