Package for a semiconductor chip, optoelectronic semiconductor device, method for manufacturing a package for a semiconductor chip and method for manufacturing an optoelectronic semiconductor device

WO2024227770 Art A1 7. November 2024

Anmelder: AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024227770
Aktenzeichen: EP24723507
Anmeldetag: 30. April 2024
Veröffentlichung: 7. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/48H01L33/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AMS-OSRAM INTERNATIONAL GMBH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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