Method for producing wiring structure

WO2024228238 Art A1 7. November 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024228238
Aktenzeichen: EP23935752
Anmeldetag: 1. Mai 2023
Veröffentlichung: 7. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/18C25D5/02C25D7/00H05K3/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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