Wiring board for semiconductor device mounting and production method therefor

WO2024228307 Art A1 7. November 2024

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024228307
Aktenzeichen: EP24800038
Anmeldetag: 27. März 2024
Veröffentlichung: 7. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/34H01L23/12H05K3/38H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von