Three-dimensional modeling and reconstruction of clothing
WO2024228740
Art A1
7. November 2024
Anmelder: TENCENT AMERICA LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024228740
- Aktenzeichen
- EP23935873
- Anmeldetag
- 20. September 2023
- Veröffentlichung
- 7. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06T17/20G06T19/20G06T7/60G06T15/04G06T17/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TENCENT AMERICA LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇨🇳
Tencent
Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Tencent ist aktiv in Internetdiensten, sozialen Netzwerken, Cloud Computing, Videospielen, digitalen Zahlungssystemen und künstlicher Intelligenz.
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