WO2024228767

WO2024228767 Art A1 7. November 2024

Anmelder: OHIO STATE INNOVATION FOUNDATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024228767
Aktenzeichen: EP24800332
Anmeldetag: 4. März 2024
Veröffentlichung: 7. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C30B29/22H01L21/02H01L25/04H01L29/04C30B25/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: OHIO STATE INNOVATION FOUNDATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Ohio State Innovation Foundation

Non-Profit-Organisation der Ohio State University mit Sitz in Columbus, Ohio, zuständig für Patentverwertung und Technologietransfer aus der Forschung der Universität.

1.053 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von