Process control method for pattern wafer index polishing

WO2024228785 Art A1 7. November 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024228785
Aktenzeichen: EP24800337
Anmeldetag: 22. März 2024
Veröffentlichung: 7. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/013B24B37/02B24B37/04B24B37/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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