Component base material flatness evaluation device, component mounting machine, component mounting system, and component base material flatness evaluation method
WO2024232008
Art A1
14. November 2024
Anmelder: YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024232008
- Aktenzeichen
- EP23935887
- Anmeldetag
- 9. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 14. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B11/30G01B11/25
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Yamaha Motor
Japanischer Hersteller mit Sitz in Iwata, der Motorräder, Motoren, Boote und Wassersportfahrzeuge sowie weitere Mobilitäts- und Antriebstechnik entwickelt und produziert.
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