Method for depositing film

WO2024232121 Art A1 14. November 2024

Anmelder: ULVAC, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024232121
Aktenzeichen: EP23936669
Anmeldetag: 26. Dezember 2023
Veröffentlichung: 14. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/14C23C14/34H01L21/203H01M4/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ULVAC, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 ULVAC

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.

444 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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