Mold components, mold for molding, and method for molding molded object

WO2024232175 Art A1 14. November 2024

Anmelder: BANDAI CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024232175
Aktenzeichen: EP24803290
Anmeldetag: 26. März 2024
Veröffentlichung: 14. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/44B29C45/00B29C45/27

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: BANDAI CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Bandai

Bandai ist ein japanischer Hersteller von Spielzeug und Unterhaltungsprodukten und Teil des Bandai-Namco-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Sport-, Freizeit- und Sicherheitstechnik, ergänzt durch Software und Anzeigetechnik für interaktive Spielzeuge. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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