Molding condition proposal system, sample evaluation system, and program

WO2024232218 Art A1 14. November 2024

Anmelder: DAIKIN INDUSTRIES, LTD., THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024232218
Aktenzeichen: EP24803333
Anmeldetag: 12. April 2024
Veröffentlichung: 14. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/58

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DAIKIN INDUSTRIES, LTD.
THE UNIVERSITY OF TOKYO
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daikin Industries

Japanischer Hersteller von Klima- und Kältetechnik mit Sitz in Osaka. Daikin entwickelt Klimaanlagen, Wärmepumpen, Kältemittel und Fluorchemikalien für Gebäude- und Industrieanwendungen.

3.412 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

2.129 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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