Resin composition and carpet backing layer containing same

WO2024232230 Art A1 14. November 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024232230
Aktenzeichen: EP24803345
Anmeldetag: 17. April 2024
Veröffentlichung: 14. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L27/06A47G27/02C08K3/013C08K7/06C08K7/14C08L23/28C08L27/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Haushalts-, Möbel- & Konsumgüter Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von