Cooling structure, cooling device, sealed cooling device, and semiconductor integrated circuit with cooling device

WO2024232259 Art A1 14. November 2024

Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY, NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024232259
Aktenzeichen: EP24803372
Anmeldetag: 23. April 2024
Veröffentlichung: 14. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: F28D15/04F28D15/02H01L23/427H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOHOKU UNIVERSITY
NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

2.159 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology

Staatliches japanisches Forschungsinstitut (AIST), das breit angelegte angewandte Forschung in Bereichen wie Materialwissenschaft, Energie, Elektronik und Biotechnologie betreibt.

3.785 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von