Cooling structure, cooling device, sealed cooling device, and semiconductor integrated circuit with cooling device

WO2024232259 Art A1 14. November 2024

Anmelder: TOHOKU UNIVERSITY, NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024232259
Aktenzeichen
EP24803372
Anmeldetag
23. April 2024
Veröffentlichung
14. November 2024
Rechtsraum
WO
IPC
F28D15/04F28D15/02H01L23/427H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen
TOHOKU UNIVERSITY
NATIONAL INSTITUTE OF ADVANCED INDUSTRIAL SCIENCE
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Tohoku University

Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.

837 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik

Vertreten von

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