Substrate processing device and substrate holding method

WO2024232305 Art A1 14. November 2024

Anmelder: THE UNIVERSITY OF TOKYO, TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024232305
Aktenzeichen: EP24803418
Anmeldetag: 30. April 2024
Veröffentlichung: 14. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H02N13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: THE UNIVERSITY OF TOKYO
TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

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🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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