Ic-Modul und Ic-Karte

WO2024232309 Art A1 14. November 2024

Anmelder: Toppan Holdings Inc. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024232309
Aktenzeichen: EP24803422
Anmeldetag: 30. April 2024
Veröffentlichung: 14. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G06K19/077B42D25/305G06K19/07H01Q1/38H01Q1/50H01Q7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Toppan Holdings Inc.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

2.559 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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