Abschirmmaterial, Abschirmmaterial für Halbleiter, Packung für Halbleiter, Abschirmmaterial für Kernreaktor
WO2024232444
Art A1
14. November 2024
Anmelder: Dexerials Corporation, University of Tsukuba 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024232444
- Aktenzeichen
- EP24803552
- Anmeldetag
- 10. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 14. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/02G21F1/10G21F3/00H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Dexerials Corporation
University of Tsukuba - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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