Three-dimensional memory device containing trench support bridge structures and methods for manufacturing the same

WO2024232950 Art A1 14. November 2024

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024232950
Aktenzeichen: EP23936783
Anmeldetag: 29. Dezember 2023
Veröffentlichung: 14. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10B43/35H10B43/27H10B43/10H10B51/30H10B51/20H10B51/10H10B63/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

2.373 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von