Three-dimensional memory device with layer contact via structures located in a memory array region and methods of forming the same

WO2024232957 Art A1 14. November 2024

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024232957
Aktenzeichen: EP24803858
Anmeldetag: 12. Januar 2024
Veröffentlichung: 14. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10B43/35H10B41/35H10B43/27H10B41/27H10B43/10H10B41/10H10B43/40H10B41/41H01L25/065H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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