Device and methods for communication between electronic components
WO2024233440
Art A1
14. November 2024
Anmelder: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024233440
- Aktenzeichen
- EP24731103
- Anmeldetag
- 6. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 14. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F13/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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