Kompatibles Flüssigkeitsgekühltes Leiterplattengehäuse zur Generativen Fertigung
WO2024233463
Art A1
14. November 2024
Anmelder: BAE SYSTEMS Information and Electronic Systems Integration Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024233463
- Aktenzeichen
- EP24804091
- Anmeldetag
- 6. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 14. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K7/14H05K7/20G06F1/20H01L23/473B33Y80/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- BAE SYSTEMS Information and Electronic Systems Integration Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc.
US-amerikanische Tochtergesellschaft von BAE Systems für elektronische Verteidigungssysteme, Sensorik und Kommunikationstechnik.
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