Substrate processing system for manufacturing tandem cell structures

WO2024233661 Art A1 14. November 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024233661
Aktenzeichen: EP24804202
Anmeldetag: 8. Mai 2024
Veröffentlichung: 14. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/18H01L31/078H01L31/075H10K71/00H10K30/50H10K30/40H10K30/15H10K85/50H01L21/67H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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