Metrology of nanosheet surface roughness and profile

WO2024233850 Art A1 14. November 2024

Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024233850
Aktenzeichen: EP24804300
Anmeldetag: 10. Mai 2024
Veröffentlichung: 14. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/30G01B15/08G01N21/25G01N21/41H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KLA CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 KLA Corporation

US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.

1.908 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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