Wafer cutting apparatus and wafer cutting method

WO2024234155 Art A1 21. November 2024

Anmelder: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024234155
Aktenzeichen: EP23936850
Anmeldetag: 12. Mai 2023
Veröffentlichung: 21. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B23K26/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Yangtze Memory Technologies

Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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