Semiconductor structure and manufacturing method therefor, and memory system
WO2024234231
Art A1
21. November 2024
Anmelder: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024234231
- Aktenzeichen
- EP23936918
- Anmeldetag
- 15. Mai 2023
- Veröffentlichung
- 21. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H10B43/27
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Yangtze Memory Technologies
Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.
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