Composition for semiconductor device processing and method for producing modified substrate

WO2024237033 Art A1 21. November 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024237033
Aktenzeichen: EP24806987
Anmeldetag: 23. April 2024
Veröffentlichung: 21. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/312C08F12/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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