Resin composition, resin film, prepreg, laminate, printed wiring board, and semiconductor package

WO2024237106 Art A1 21. November 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024237106
Aktenzeichen: EP24807060
Anmeldetag: 1. Mai 2024
Veröffentlichung: 21. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L53/02B32B15/08C08F290/06C08K3/013C08K5/3415C08L57/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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