Polymer compound and organic semiconductor material containing said polymer compound

WO2024237165 Art A1 21. November 2024

Anmelder: TOYOBO CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024237165
Aktenzeichen: EP24807117
Anmeldetag: 9. Mai 2024
Veröffentlichung: 21. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08G61/12H10K30/30H10K30/50H10K85/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYOBO CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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