Resin composition, film, metal-clad laminate, and circuit board
WO2024237224
Art A1
21. November 2024
Anmelder: KURARAY CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024237224
- Aktenzeichen
- EP24807176
- Anmeldetag
- 13. Mai 2024
- Veröffentlichung
- 21. November 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L101/12B32B7/025B32B15/09B32B27/36C08J5/18C08K3/22C08K3/36C08L67/04C08L101/00H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KURARAY CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kuraray
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Spezialpolymere, synthetische Fasern (Vinylon) und Kunstharze. Gegründet 1926, beliefert unter anderem die Textil-, Bau- und Automobilindustrie.
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