Silver powder, mixed silver powder and conductive paste, and method for producing silver powder and mixed silver powder

WO2024237324 Art A1 21. November 2024

Anmelder: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024237324
Aktenzeichen: EP24807274
Anmeldetag: 16. Mai 2024
Veröffentlichung: 21. November 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/00B22F1/10B22F1/052B22F1/068B22F9/24H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von